锐新科高功率银胶RX-1603系列/用于芯片需要高散而开发的芯片

高功率导电银胶



产品概述

高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结





优点 1、260℃的高耐温性

2、高速固化

3、低粘度

4、卓越的的导热性

5、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象



型号

指标 RX-1603-C

RX-1603-D





具

体

参

数 粘度 90-150dpa•s 90-150dpa•s

触变性 5.0 5.0

银含量 85% 85%

体积电阻率 0.6×10-4Ω.cm 0.6×10-4Ω.cm

导热系数 10w/mk 25w/mk

铅笔硬度 4H 4H

固化条件 150℃X30min





解冻时间

-25℃回温到25℃ -从-25℃回温到25℃

10 克(针筒) 1小时 10 克(针筒) 1小时

20 克(针筒) 1.5小时 20 克(针筒) 1.5小时

50 克(瓶) 2小时 50 克(瓶) 2小时







操明说明 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。

清洁 能使用易溶清洁剂进行清洗，可选用酒精或丙酮酸溶液进行清洗。

包装规格 10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求

保质期 使用-20℃冷藏环境保存，保存时间6个月

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